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精材 帶旺IC族群後市[複製鏈接]

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發表於 2015-4-2 05:12 PM|只看該作者|倒序瀏覽
精材 帶旺IC族群後市
2015/4/2 上午 11:47:29 編輯/黃奕博
  台積電的子公司精材(3374)於3月30掛牌上櫃,掛牌價42元,昨(1)日收盤價57.5元,上演掛牌蜜月行情。受惠高階智慧手機指紋辨識風潮,相關IC族群如義隆、盛群等後市看俏。
  復華高成長基金經理人蔡政哲表示,繼蘋果旗下iPhone、iPad裝置指紋辨識系統後,各家廠牌也陸續導入的指紋辨識系統,第2季起隨各家旗艦新品推出,也將進一步帶動指紋辨識模組、晶片封裝等供應鏈營收表現。此外,市場傳出微軟Windows 10有可能搭配人臉辨識科技,預計將為辨識應用再添題材動能。
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