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找到 「
封裝
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[NVIDIA、AMD 新款 AI 晶片積極採用先進
封裝
穎崴旺矽大單在握][鉅亨網][2024-01-08]
金融財經、投資交流
芙雷
2024-1-8
2
1744
aa0975707559
2024-1-10 12:00 AM
[日月光高雄廠擴產 業界分析:布局AI晶片先進
封裝
][鉅亨網][2023-12-26]
金融財經、投資交流
芙雷
2023-12-26
1
1571
gogosp
2023-12-26 08:00 AM
[CoWoS
封裝
產能受限供應商 台積電估明年底倍增、2025年續擴產][鉅亨網][2023-10-20]
金融財經、投資交流
芙雷
2023-10-20
1
928
gogosp
2023-10-20 08:39 AM
[輝達明年推新AI晶片 加速CoWoS
封裝
需求][鉅亨網][2023-10-09]
金融財經、投資交流
芙雷
2023-10-9
1
1296
gogosp
2023-10-10 01:21 PM
[AI晶片需求帶動先進
封裝
台積電有優勢中國沒缺席][鉅亨網][2023-08-26]
金融財經、投資交流
芙雷
2023-8-27
1
2012
gogosp
2023-8-27 07:57 AM
[AI當道先進
封裝
需求爆發 10檔受惠股出列][工商時報 ][2023.06.26](1P)
金融財經、投資交流
chandlerhcen
2023-6-26
1
1925
gogosp
2023-6-26 09:16 AM
[三星考慮加大半導體
封裝
投資 擴充南韓廠產能][鉅亨網][2022-07-24]
金融財經、投資交流
hmker
2022-7-25
1
1627
gogosp
2022-8-5 10:59 AM
[原料成本漲 半導體
封裝
成本增][鉅亨網][2022-04-02]
金融財經、投資交流
芙雷
2022-4-2
1
2176
smile95
2022-4-3 03:26 PM
[中國首台28nm先進
封裝
光刻機正式交付][elecfans][2022-2-11]
時事討論
magic_1981
2022-3-11
14
2163
ubs
2022-3-14 10:16 PM
[5/3/2nm需求激增 台積電據稱將建立新的先進
封裝
廠][鉅亨網][2022-01-24]
金融財經、投資交流
芙雷
2022-1-24
0
1757
芙雷
2022-1-24 11:06 PM
日經亞洲:台積電擬興建在美首座晶片
封裝
廠(1P)
股票討論
kiger1
2021-6-11
9
848
kiger1
2021-6-14 02:54 PM
[日經:台積擬在美建
封裝
廠][鉅亨網][2021-06-12]
金融財經、投資交流
芙雷
2021-6-12
0
1487
芙雷
2021-6-12 09:04 PM
快速清除「黏緊緊」
封裝
膠為太陽能回收新方案(1P)
科學討論
jiunn36
2020-12-29
0
623
jiunn36
2020-12-29 12:59 AM
WD 發布單顆高達 18TB 的金標硬碟,氦氣
封裝
、PMR 技術(1P)
電腦新資訊
old2009
2020-6-24
10
4830
pcs0805
2020-8-31 11:59 AM
[速度最快5G iPhone延遲推?傳蘋果採內部AiP
封裝
天線] [MoneyDJ理財網] [2020-01-07]
金融財經、投資交流
knight1101
2020-1-7
0
888
knight1101
2020-1-7 07:14 PM
[新訊]iPhone 12 將採新電池
封裝
技術,容量直接大大提升!
手機討論
offman
2019-12-17
10
1469
rugo
2019-12-26 01:57 PM
[新訊]iPhone 11 支援系統級
封裝
,三大廠受惠
手機討論
offman
2019-11-17
2
379
無想轉身
2019-11-17 07:29 PM
[5G世代 7奈米以下製程與SiP
封裝
成主流][鉅亨網][2019-09-22]
金融財經、投資交流
_andrew
2019-9-22
0
828
_andrew
2019-9-22 02:33 PM
[蘋果公布200大供應商
封裝
日月光載板景碩入列] [中央社] [2019-03-08]
金融財經、投資交流
芙雷
2019-3-8
2
1113
vick68
2019-3-24 12:39 AM
[蔚華結盟東麗工程 搶食大陸晶圓、
封裝
廠5G訂單][DIGITIMES][2019-03-22]
金融財經、投資交流
odafan
2019-3-22
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741
kinpplin
2019-3-23 02:38 PM
[南茂擴產記憶體
封裝
新品 明年業績看增1成] [中央社] [2018-12-18]
金融財經、投資交流
芙雷
2018-12-18
0
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芙雷
2018-12-18 11:48 AM
INTEL CASCADE LAKE AP:採用多晶片
封裝
的48核心處理器,並有12通道記憶體
電腦新資訊
kod530
2018-11-7
2
2215
zxcasd2567
2018-11-23 08:05 AM
[成本、應用需求與業界標準 將成選擇
封裝
技術關鍵][DIGITIMES][2018-09-26]
金融財經、投資交流
odafan
2018-9-26
0
660
odafan
2018-9-26 04:36 PM
6552易華電 與COF
封裝
股票討論
pitch254
2018-9-1
9
1200
himob
2018-9-6 09:06 PM
[IC測試京元電合併東琳精密 強化
封裝
產品線多元布局][DIGITIMES][2018-08-08]
金融財經、投資交流
odafan
2018-8-8
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odafan
2018-8-8 09:20 AM
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